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martes, 29 de octubre de 2013

USB 3.0

USB 3.0
ANALIZAREMOS ESTA VERSIÓN DEL CONECTOR, LO COMPARAREMOS
CON LA ANTERIOR Y DETALLAREMOS SUS CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS.



-Como podemos deducir del nombre, el USB 3.0 (Universal Serial Bus) es la tercera generación de este conector para dispositivos periféricos.

-Teóricamente alcanza una velocidad de transferencia de 600 MB/s aunque recalcaremos que es en teoría ya que su antecesor, el 2.0, nos prometía 60 MB/s que realmente se quedaban en unos 35 MB/s. Aún así estamos hablando de una evolución que sin duda alguna reducirá el tiempo requerido en la transferencia de datos y que conlleva también un ahorro de energía para satisfacción de los amigos del planeta.

-El motivo de este salto cualitativo es debido a la implementación de 5pines a mayores, uno de tierra (GND_DRAIN) que permite controlar y mantener la integridad en la señal (EMI), y dos pares diferenciales para la transferencia de datos (Superspeed).

-Para consuelo de nuestro bolsillo cabe destacar la compatibilidad con los puertos 2.0 ya que no han cambiado los conectores, por lo que el 3.0 se caracteriza por ser azul el plástico de las patillas.


FICHA TÉCNICA
Diseñador: Ajay Bhatt (Intel1).
Disponible desde: Diciembre de 2008.
Fabricantes: Intel, HP, NEC, Microsoft y Agere Systems.

ESPECIFICACIONES 
Voltaje máximo: 5V.
Corriente máxima: 1A (Según versión).
Señal de datos: Ancho 1bit.
Ancho de banda: 5GB/s.
Protocolo: Serial.
Cable: 8 hilos en par trenzado.
Pines: 9.

Factores de forma

FACTOR DE FORMA

COMPENDIO DE ESTÁNDARES QUE DEFINEN CARACTERÍSTICAS FÍSICAS DE LAS PLACAS BASE PARA ORDENADORES PERSONALES.


MOTIVACIÓN
Acuerdo mínimo ya que dada la diversidad de fabricantes y componentes podríamos encontrar que el conector de una fuente de alimentación no fuera compatible con el correspondiente de la placa base, o bien que ésta no entrara en la caja del PC.

Para que al menos, se pueda integrar física y eléctricamente se definen en común:
-La forma de la placa: Cuadrada o rectangular.
-Sus dimensiones: Ancho y largo.
-Posición de los anclajes (coordenadas donde se sitúan los tornillos).
-Áreas de ciertos componentes: Ranuras de expansión y conectores.
-Forma física del conector de la fuente de alimentación.
-Conexiones eléctricas de la fuente de alimentación: Cables requeridos, voltajes y funciones).
ESTÁNDARES
A día de hoy son muchos los factores de forma comercializados ya que van ligados a los requerimientos de los componentes. A continuación detallamos los más conocidos y usados.
XT
Basado en la placa del IBM original, inspiradora de todas las demás y que disponía de 5 conectores ISA de 8 bits y con un tamaño de 8´5x13 pulgadas.

AT
Introducido por IBM en 1984 con el pc de igual nombre, con conectores ISA de 16 bits y unas medidas de 12x13.8pulgadas.
Mini AT
Avances en miniaturización permitieron integrar las funcionalidades del AT en el tamaño de la XT.

LPX
Destinadas a torres de perfil bajo (LP-Low profile), disponen de un único conector aproximadamente en el centro en el que se inserta una placa auxiliar y en esta las demás tarjetas por lo cual quedan en posición paralela a la placa base. De 9x13 pulgadas.

ATX
Publicado por Intel en 1995, es el formato más utilizado hoy en día con dimensiones de 12x9´6 pulgadas y con una versión mini de 11´2x8´2 pulgadas.

MicroATX
Publicado en 1997 consiguiendo una nueva reducción hasta las 9´6x9´6 pulgadas.

FlexATX
Publicado en 1999, destinado a equipos de gama baja y nuevamente reducido: 9x7´5 pulgadas.

NLX
Introducido también por Intel en 1996 ofrece varios tamaños que oscilan entre el ancho de 4 y 5´1 pulgadas y el alto de 10, 11´2 y 13´6 pulgadas.

WTX
De 1998 tamaño hasta las 14x16´75 pulgadas y que diferencia entre placa base, su dispositivo adaptador y el denominado Flex Slot.

Tipos de Sockets

Nombre del
zócalo
Año de introducción
Familias de CPU
Encapsulado
Número de pines
Velocidad del bus
DIP
1970s
Intel 8086
Intel 8088
DIP
40
5/10 MHz
PLCC

Intel 80186
Intel 80286
Intel 80386
PLCC
68, 132
6–40 MHz
Socket 1
1989
Intel 80486
PGA
169
16–50 MHz
Socket 5

Intel Pentium
AMD K5
PGA
320
50–66 MHz
Socket 7
1994
Intel Pentium
Intel Pentium MMX
AMD K6
PGA
321
50–66 MHz
Slot 1
1997
Intel Pentium II
Intel Pentium III
Slot
242
66–133 MHz
Slot A
1999
AMD Athlon
Slot
555
100 MHz
Socket 370
1999
Intel Pentium III
Intel Celeron
PGA
370
66–133 MHz
Socket 462/
Socket A
2000
AMD Athlon
AMD Duron
AMD Athlon XP
AMD Athlon XP-M
AMD Athlon MP
AMD Sempron
PGA
462
100–200 MHz Este es un bus de tasa de transferencia doble (double data rate) teniendo un FSB de 400 MT/s
Socket 423
2000
Intel Pentium 4
PGA
423
400 MT/s (100 MHz)
Socket 754
2003
AMD Athlon 64
AMD Sempron
AMD Turion 64
PGA
754
200–800 MHz
LGA 775/
Socket T
2004
Intel Pentium 4
Intel Core 2 Duo
Intel Core 2 Quad
LGA
775
1600 MHz
LGA 1366/
Socket B
2008
Intel Core i7 (serie 900)
LGA
1366
4.8-6.4 GT/s
LGA 1156/
Socket H
2009
Intel Core i7 (serie 800)
Intel Core i5 (serie 700, 600)
Intel Core i3 (serie 500)
LGA
1156
2.5 GT/s
LGA 1155/
Socket H2
2011/Q1
Intel Sandy Bridge-DT
LGA
1155
5 GT/s
LGA 2011/
Socket R
2011/Q3
Intel Sandy Bridge B2
LGA
2011
4.8-6.4 GT/s
Socket FM1
2011
AMD Llano Processor
PGA
905

Socket AM3+
2011
AMD FX
Bulldozer (microarquitectura)
PGA
942 (CPU 938pin)

Hyper Threading

Hyper Threading


¿Qué es?
También conocido como HT Technology, registrado por la marca Intel, esta tecnología consiste en simular dos procesadores lógicos dentro de un único procesador físico. El resultado es una mejoría en el rendimiento del procesador, puesto que al simular dos procesadores se pueden aprovechar mejor las unidades de cálculo manteniéndolas ocupadas durante un porcentaje mayor de tiempo. Esto conlleva una mejora en la velocidad de las aplicaciones que según Intel es aproximadamente de un 30%, esta tecnología tiene grandes capacidades de procesamiento y rapidez. Algunas de sus ventajas son: mejora el apoyo de código “multi-hilos”, que permite ejecutar múltiples hilos simultáneamente, mejora de la reacción y el tiempo de respuesta.
Hyperthreading simula de cara a los programas que existen dos microprocesadores. El sistema operativo ha de estar preparado para utilizar esta tecnología. Las versiones de Windows superiores a Windows 2000 pueden usar esta tecnología.

Esta tecnología es invisible para el sistema operativo y los programas. Todo lo que se requiere para aprovechar Hyper-Threading es multiprocesamiento simétrico (SMP) en apoyo del sistema operativo. Al simular procesadores lógicos diferentes aparecen en el sistema como dos procesadores separados. 
Familias de procesadores que incorporan el Hyper Threading.

  • Intel Pentium 4
  • Intel Pentium 4 Extreme Edition
  • Intel Pentium D Extreme Edition
  • Intel Pentium G400 (Algunos modelos)
  • Intel Pentium G600 (Algunos modelos)
  • Intel Celeron G400
  • Intel Celeron C800
  • Intel Core i3
  • Intel Core i3 Sandy Bridge
  • Intel Core i5
  • Intel Core i5 Sandy Bridge
  • Intel Core i5 Ivy Bridge
  • Intel Core i7
  • Intel Core i7 Sandy Bridge
  • Intel Core i7 Ivy Bridge
  • Intel Core i7 Extreme Edition
  • Intel Atom N270
  • Intel Atom N450
  • Intel Atom N550
  • Intel Atom N570
  • Intel Xeon MP
  • Intel Xeon E3
  • Intel Xeon E5

¿Tiene AMD algo parecido?

AMD implementa en sus procesadores basados en Bulldozer y Piledriver la tecnología CMT. En este caso, el fabricante, crea bloques con dos núcleos en su interior. Ambos comparten la unidad de punto flotante pero no los otros elementos.

La diferencia es que Intel sólo duplica algunos registros para ser capaz de eliminar bloqueos y AMD trata de acelerar todas las aplicaciones multinúcleo.